삼성전기가 인공지능(AI) PC 시장 선점을 위해 ARM 기반 차세대 AI 반도체용 고성능 기판 공급에 나섰다. 업계에 따르면, 삼성전기는 최근 세종사업장에서 AI PC용 반도체 기판 양산을 시작했으며, 초기 목표 수율을 확보하고 고객사 성능 평가도 통과해 글로벌 반도체 기업에 단독으로 기판을 납품하고 있다.
삼성전기가 공급하는 기판은 초당 최대 45조번의 연산이 가능한 ARM 기반의 고성능 AI 반도체에 사용되며, 이 반도체는 노트북과 태블릿 등에서 AI 기능을 구현하게 된다. 이는 최근 주목받고 있는 '온디바이스 AI'의 핵심 부품으로, 삼성전기의 기술력이 돋보이는 부분이다.
온디바이스 AI는 기기 자체적으로 AI 서비스를 제공하기 때문에 대규모 연산을 필요로 한다. 이를 위해서는 고성능 CPU, GPU, NPU와 함께 고성능 반도체 기판이 필수적이다. 삼성전기는 자체 개발한 미세 가공 기술, 미세 회로 구현, 임베딩 기술 등을 활용해 기존 제품 대비 면적은 30% 이상 늘리고 회로 선폭은 30% 이상 미세화한 고성능 반도체 패키징 기판을 개발했다.
또한, 삼성전기는 수동소자 등을 기판 내부에 내장하는 '임베딩' 기술을 적용해 전력 손실을 50% 이상 줄이는 데 성공했다. 이러한 기술력을 바탕으로 삼성전기는 AI PC 시장에서 경쟁력을 확보할 것으로 기대된다.
AI PC 시장은 올해부터 본격적인 성장이 예상되는 분야로, 인텔, AMD, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업들이 AI PC 상용화를 위해 경쟁하고 있다. 삼성전기는 AI PC용 반도체 기판 공급을 통해 시장 선점에 나설 계획이며, 차세대 반도체 기판인 유리기판 개발도 추진하고 있어 향후 사업 확장에 관심이 집중되고 있다.
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